行业应用

APPLICATION

主营产品广泛用于金属材料、稀土材料、蓝宝石、半导体等硬脆材料领域，远销美、日、韩、英等10多个国家和地区。

INDUSTRY APPLICATION

半导体行业

4-8英寸碳化硅晶圆切割

 

◆客户类型：某半导体材料公司

 

◆客户需求：

该客户需要一台设备能同时切割4英寸、6英寸、8英寸的碳化硅材料，目标片厚1mm，尺寸公差及表面质量要求高。

 

◆应用场景：

用于工业衬底材料。

 

◆方案优势：半导体行业

我司型号为DA600的金刚线多线切割机能满足客户切割需求。

1、轴心距最优化设计，可满足4-8英寸的碳化硅材料切割需求；

2、倒挂切割，专门针对1mm以下的薄、硬、脆片切割。

3、高产能，高效率，设备可承载最大工件尺寸为直径4-8英寸×L600mm；

4、设备稳定性高，切割精度高，设备采用3轴设计，切割辊轴间距更优化，确保小线弓，切割翘曲低。

5、高线速，细线切割，切片质量高，同时节约材料，为客户节省成本。

 

◆项目成果：

解决了客户需求，客户样品试切满意，先下单一台设备。

碳化硅薄片的多线切割，不仅能节约客户的时间成本和材料成本，同时，更大程度上解决了碳化硅应用上的高性能问题。

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