INDUSTRY APPLICATION
半导体行业
4-8英寸碳化硅晶圆切割
◆客户类型:某半导体材料公司
◆客户需求:
该客户需要一台设备能同时切割4英寸、6英寸、8英寸的碳化硅材料,目标片厚1mm,尺寸公差及表面质量要求高。
◆应用场景:
用于工业衬底材料。
◆方案优势:
我司型号为DA600的金刚线多线切割机能满足客户切割需求。
1、轴心距最优化设计,可满足4-8英寸的碳化硅材料切割需求;
2、倒挂切割,专门针对1mm以下的薄、硬、脆片切割。
3、高产能,高效率,设备可承载最大工件尺寸为直径4-8英寸×L600mm;
4、设备稳定性高,切割精度高,设备采用3轴设计,切割辊轴间距更优化,确保小线弓,切割翘曲低。
5、高线速,细线切割,切片质量高,同时节约材料,为客户节省成本。
◆项目成果:
解决了客户需求,客户样品试切满意,先下单一台设备。
碳化硅薄片的多线切割,不仅能节约客户的时间成本和材料成本,同时,更大程度上解决了碳化硅应用上的高性能问题。
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